2017中国(西安)首届智能世界大会
大会介绍

随着国务院发布“十三五”国家战略性新兴产业发展规划以及工信部发布中国智能制造十三五规划,围绕“中国制造2025”战略的全面实施,为积极推进智能制造创新融合,实现技术与产业的跨越发展,打造全球化的技术交流、学术研讨、投资洽谈、项目合作和人才对接为一体的国际平台, 2017中国(西安)首届智能世界大会将于2017年9月25-27日在中国西安隆重召开。大会主题为“智能创新,融合发展”,由主题论坛、专题论坛、平行研讨、园区和企业推介、科研成果展览展示等多板块组成。

本届大会邀请来自美国、德国、法国、意大利、瑞士、日本等全球30多个国家和地区著名科研机构、企业的200余位知名学者、专家围绕人工智能、机器人、3D打印、智能材料、智能制造、传感器与物联网等的关键技术作专题报告。

我们诚挚地邀请各界同仁参加本届大会,探讨智能制造领域最新发展趋势,引领产业发展方向,开拓国内外市场,洽谈交流,促成合作!

会议议题
专题活动

借助专家云集的大会,邀请专家共同探讨行业热门话题

搭建园区与投资企业面对面互动交流的平台

推进新技术、新成果与相关产业的融合嫁接

加强行业间和跨行业交流

邀请海内外行业机构展示最新成果

设置年轻科学家科研项目展示专区

著名演讲人

Ruediger Dorn先生
CTO办公室主任
德国微软集团

Jamshid Vayghan博士
副总兼CTO
美国IBM集团全球业务服务中心

Andrew Goldenberg博士
首席技术官
中国香港天网集团有限公司

杨峰义博士
副主任
中国电信股份有限公司技术创新中心

Mel Torrie先生
创始人兼CEO
美国Autonomous Solutions有限公司

王国胤博士
院长
中国重庆邮电大学计算机科学与技术学院

George Teodorescu先生
主任
德国国际整合创新研究所

Rick Chandler教授
主席
英国通信管理协会

James Leon Clark博士
教授
美国南密西西比大学

OisinLunny先生
首席宣传官
英国OpenMarket公司

John Romero先生
全国技术支持专员
美国飞利浦医疗有限公司

林福江博士
副院长
中国科学技术大学微电子学院

John Choi博士
CEO
韩国MarkAny有限公司

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Peter Chiu博士
CEO
台湾德芮達科技有限公司

Peter Freigassner先生
3D打印研发总监
奥地利哈格有限公司

Rich Lee博士
高级顾问
台灣析數資訊公司

王凛先生
CEO
奥地利哈格集团中国办事处

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Ir Dr. Daniel Ng博士
总监
中国香港昆杭集团

SujungBae博士
高级研究员
韩国三星电子有限公司

栗蔚博士
主任工程师
中国信息通信研究院

Somaya Ben Allouch博士
副教授
荷兰萨克逊应用科学大学

Dongxiao Zhu博士
副教授
美国韦恩州立大学

Sergey M. Sokolov博士
主任
俄罗斯科学院凯尔迪什应用数学研究所机器人和机械部

MarsalGavalda博士
总监
美国Taronja技术公司

Fred Samandari先生
主任
新西兰坎特伯雷大学无线和空间工程研究中心

Sung-Ho Kim博士
教授
韩国科学技术院

Hanmin Jung博士
教授
韩国科学与技术信息研究所

Peng-Sheng Wei博士
教授
台湾國立中山大學

Jeng-Tze Huang博士
教授
台湾中国文化大学

Hongwen Kang博士
创始人兼CEO
美国HUNCH.AI公司

李玺博士
教授
中国浙江大学

苗启广博士
教授
中国西安电子科技大学

陈晨博士
教授
中国西安电子科技大学

文贵华博士
教授
中国华南理工大学

陈伟根博士
教授
中国重庆大学

韩劲松博士
副教授
中国西安交通大学

刘静博士
教授
中国西安电子科技大学

李丽香博士
教授
中国北京邮电大学

牛玉贞博士
教授
中国福州大学

李振宇博士
副教授
中国科学院计算技术研究所

牛振兴博士
副教授
中国西安电子科技大学

肖仰华博士
副教授
中国复旦大学

赵玺博士
教授
中国西安交通大学管理学院

郝飞博士
副教授
中国陕西师范大学

任刚博士
副教授
中国厦门理工学院

冯禹洪博士
副教授
中国深圳大学

朱君博士
副教授
中国广西师范大学

李智国博士
教授
中国河南理工大学

主办单位

国家外国专家局
国外人才资源总库大连人才分库



世界高科技协会

承办单位





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